上证报中国证券网讯（记者 闫刘梦）11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（股票代码：688727）于上海证券交易所科创板首发上市，募集资金总额10.10亿元，中信建投担任保荐机构和主承销商。
据了解，自新三板持续督导以来，中信建投证券已持续服务发行人7年之久，在充分理解发行人业务规划与行业逻辑的基础上，最终实现恒坤新材上市。
凭借对集成电路关键材料行业的深刻理解，中信建投证券深入挖掘企业亮点，赢得发行人及资本市场的一致认可。恒坤新材系科创板第590家上市公司，也系A股第一家以集成电路光刻材料为主营业务的科技创新企业，标志着集成电路关键材料国产化又一突破。
事实上，科技创新的高投入长周期特性需要金融机构提供长期陪伴式服务，中信建投证券通过“投行+投资”服务，助力集成电路国产化战略，深耕科技创新价值市场，为恒坤新材提供从投资到保荐覆盖企业全生命周期的综合金融解决方案，赋能科技创新与产业革新，真正为“新质生产力”发展注入新的动能。
未来，中信建投证券将持续着力做好金融“五篇大文章”，持续推进“价值投行为方向、新质投行为路径”战略，以专业投资银行能力和创新金融服务助力经济高质量发展。
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